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Elektronikfertigung und Test besser verzahnen

Fehler entlang der Fertigungskette elektronischer Baugruppen können sich bis zum Schluss durchziehen. Je später sie im Wertschöpfungsprozess erkannt werden, desto höher sind die Kosten, die durch Nacharbeit entstehen. Die optimale Lösung für dieses Problem ist neben entsprechenden Tests, die gesamten Fertigungs- und Prüfprozesse zu überwachen. So können Auffälligkeiten schnell erkannt und beseitigt und Serienfehler vermieden werden. Konsequente Verwendung der Designdaten spart sowohl Zeit als auch Geld.

Kommunikation entlang der Wertschöpfungskette

Ganz am Anfang der Herstellung einer elektronischen Baugruppe entstehen in der Konstruktion CAD-Daten. Diese enthalten wichtige Informationen welche für viele Arbeitsschritte in der Fertigung hilfreich sind. Zudem werden bei der Produktion und den einzelnen Prüfungen jede Menge Informationen generiert und gespeichert. Diese Informationen sollten idealerweise zwischen den einzelnen Stationen ausgetauscht werden können. Unsere Experten haben hierzu zwei clevere Softwaretools entwickelt. Die C-LINK DTM Software als CAD/CAM Lösung und die Qualitätsdaten- Managementsoftware QMAN haben Schnittstellen zu allen gängigen CAD-Systemen und Automaten der Elektronikfertigung.

Die Software verifiziert und prüft vorab, ob eine Baugruppe generell automatisiert getestet werden kann und hilft bei der Definition von Testpunkten. Obsoleszenz elektronischer Bauteile verursacht nicht nur hohen Aufwand in der Entwicklung, sondern auch in der Fertigung. Insbesondere in Bezug auf Testadapter prüft C-LINK DTM, ob für neue Revisionen von Baugruppen vorhandene Prüfadapter unverändert weiter genutzt werden können oder gibt an welche Modifikationen erforderlich sind, ein Prüfmittel an die neue Schaltung anzupassen. So können die Neuproduktion von Testadaptern vermieden und immense Kosten eingespart werden

Steuern und Regeln

Neben der Prozesssteuerung ist ebenso die Regelung von Prozessen zu empfehlen. Hierzu haben unsere Experten mit QMAN eine zweite Software entwickelt. Diese sammelt die Informationen von den einzelnen Produktions- und Testschritten, gibt sie an die CAD-Software zurück und wertet diese statistisch aus. So lässt sich beurteilen, ob es bei bestimmten Bauteilen immer wieder zu Problemen kommt. Mit effizienten Hilfsmitteln im QMAN Paperless Repair Modul lassen sich Fehler auf einer Leiterplatte schnell lokalisieren und reparieren. Die Kosten für Nacharbeit lassen sich drastisch senken und somit Reparaturen an Baugruppen wirtschaftlich durchführen.

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