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Seminar in Nürnberg am 18. September 2018: Elektronikfertigung – neue Herausforderungen erfordern neue Wege

Haben Sie auch ständig mit neuen Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu kämpfen?
Dann kommen Sie doch zu unserem Seminar: Die Herausforderungen der heutigen Elektronikfertigung meistern. In diesem Seminar werden die Probleme in den verschiedenen Bereichen sowie SMD, Board-Handling, Testen und Flashen analysiert und erklärt wie sie diese lösen können.

Heutzutage herrscht ein enormer Kostendruck auf Elektronikproduktionen der höchste Anlageneffizienz und optimale Prozesskontrolle fordert. Dazu kommt das neue Produkte in immer kürzeren Abständen auf den Markt kommen. Wobei die Baugruppen selbst immer komplexer und kleiner werden mit der fortschreitenden Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente. Was die Fertigungs- und Qualitätssicherungskonzepte zusätzlich herausfordert. 

Wie kann man den heutigen Herausforderungen bestehen und diese Ziele erreichen?
Hören Sie hierzu Vorträge von unseren Partnern und uns.

ANMELDUNG

Datum: 18. September 2018
Uhrzeit: 09:45-13:30 Uhr
Ort: Nürnberg, im Derag Livinghotel Nürnberg
Anmeldeschluss: 9. August 2018

Die Teilnahme an unseren Seminaren ist für Sie kostenfrei, die Plätze sind jedoch limitiert.
Hier geht es zur Anmeldung.

INHALTE

Probleme beim Testen? So schaffen Sie Abhilfe
Das Testen von elektronischen Baugruppen kann die Produktion vor eine Vielzahl an Herausforderungen stellen. Diese können z. B. häufige Layoutänderungen oder schwierige Datenaufbereitung für Adapter sein. Vielleicht fehlen auch Spezialisten vor Ort und folglich leidet die Qualität, Fehler werden nicht gefunden und Reparaturen sind teuer. Dies sind nur einige der Herausforderungen, die das Testen in der eigenen Produktion erschweren können. Die Experten von Digitaltest zeigen, wie Lösungsmöglichkeiten hierzu aussehen. Digitaltest GmbH

Testhandler: für mehr Vielfalt ohne Zeitverlust
IPTE Testhandler wurden speziell mit dem Schwerpunkt entwickelt, die automatische Prüfung von Leiterplatten oder Baugruppen zu erleichtern – gleich ob in einer In-Line-Lösung oder als Stand-Alone-Maschine. Die platzsparenden Kontaktierstationen ermöglichen eine große Produktvarianz und dank der schnellwechselbaren Adaptersätzen, entstehen nur minimale Rüstzeiten. Welche Konzepte es hierzu gibt und wie Sie zur maximalen Ausbringung bei minimalen Zykluszeiten kommen, stellen die Experten von IPTE vor. IPTE Factory Automation n.v. 

Flashen in Höchstgeschwindigkeit ist keine Hexerei!
Die neueste Programmiertechnik macht es möglich, bis zu 16 unterschiedliche Bausteine gleichzeitig zu programmieren. Dies erhöht nicht nur den Durchsatz, sondern senkt zudem die Kosten des gesamten Produktionsprozesses. Eine bedienerfreundliche Benutzeroberfläche erlaubt es außerdem, innerhalb kürzester Zeit ein produktionstaugliches Programm zu erstellen. Informieren Sie sich im Vortrag von pb tec solutions über alle weiteren Besonderheiten und Vorteile dieser Technologie am Beispiel des neuen Flashrunner 2.0 von SMH.
pb tec Solutions

So gelingt porenfreies Löten
Um die Herausforderungen der heutigen Elektronikfertigung zu meistern, gehören hochfeste nahezu porenfreie Lötverbindungen mit dazu. Poren in einer Lötstelle müssen deshalb auf ein zulässiges Minimum reduziert werden. Die Spezialisten von SMT zeigen, wie Lunker in Lötstellen entstehen und wie Sie diese reduzieren können. Außerdem sprechen sie über das Prinzip des Vakuumprozesses und wie mittels Vakuum die Zahl der Hohlräume in Lötstellen minimiert werden.
SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG

Pressemeldung:
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