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SMT Hybrid Packaging 2017: In-Circuit-Tester in der Fertigungslinie "Future Packaging"
Auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg zeigen Aussteller vom 16.-18.05.2017 aus der gesamten SMT-Branche ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen - für alle Bereiche in der Elektronikfertigung.
Im Rahmen der Fertigungslinie "Future Packaging" des Fraunhofer IZM in Halle 5 Stand 434 stellen wir gemeinsam mit anderen Partnern das Sparrow MTS 30 Testsystem aus. Dort stehen auch Experten unseres kompetenten Teams jederzeit für ein persönliches Gespräch bereit.
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