Lexikon
Package-on-Package (PoP) Technologie
Package-on-Package (PoP9 Technologie ist eine Innovation für Halbleiterverpackungen, bei der zwei oder mehr IC-Packages übereinandergestapelt werden, um Platz auf der Leiterplatte zu sparen.
In-Circuit Tester
Flying Probe Tester
Package-on-Package (PoP9 Technologie ist eine Innovation für Halbleiterverpackungen, bei der zwei oder mehr IC-Packages übereinandergestapelt werden, um Platz auf der Leiterplatte zu sparen.