Lexikon

Es gibt eine Vielzahl von Testverfahren zur Prüfung bestückter Leiterplatten. Man kann hauptsächlich zwischen optischen und elektronischen Verfahren unterscheiden. Die Entscheidung welche Fertigungs- und Prüfschritte die optimale Teststrategie für eine Produktion bilden, hängt von der Komplexität, dem Wert und der zu produzierenden Menge des Produktes ab. So können alle Verfahren angewendet werden oder Kombinationen daraus. Eine einzelne Testmethode ist heutzutage meist nicht mehr ausreichend, um alle Fehler zu finden und zu identifizieren. Die Kombination verschiedener Testverfahren kann die Stärken einzelner Systeme ausschöpfen und Schwächen relativieren.

Optische Testverfahren: Automatische optische Inspektion (AOI), Manuelle Sichtprüfung (MVI), Röntgeninspektion (AXI)
Elektronische Testverfahren: In-Circuit-Tests (ICT), Flying Probe Test, Funktionstest, Boundary Scan