Lexikon

Boundary Scan ist ein elektronisches Testverfahren, welches digitale und analoge Bauteile auf der Baugruppe testet, auch wenn deren Netze nicht kontaktierbar sind. Der Testzugriff erfolgt im Gegensatz zum In-Circuit-Test und Flying Probe Test nicht über Testpins, sondern über Boundary Scan-Zellen. Dies macht einen physischen Zugriff nicht notwendig. Daher sind jedoch Prüfungen analoger Komponenten nur bedingt, bzw. nicht möglich. Zudem müssen auf einem Prüfling eine ausreichende Anzahl von Bauteilen Boundary Scan-fähig sein. Dies muss schon während des Schaltungsdesigns vorgesehen werden.

Boundary Scan mit In-Circuit-Test
Eine Kombination von Boundary Scan mit einem In-Circuit-Tester schöpft die Stärken der einzelnen Testverfahren optimal aus. Der Einsatz von Boundary Scan kann die Anzahl der für den ICT notwendigen Testpunkte minimieren, da die an einem Netz verbundenen Bauteile bereits über den Boundary Scan Test abgedeckt sind. Hiermit vereinfacht sich ggf. das Schaltungsdesign (es muss für eine hohe Testabdeckung nicht mehr an jedem Netz ein Testpunkt vorgesehen werden) bzw. die Adaptierungskosten für den ICT können reduziert werden, da nicht mehr jeder vorhandene Testpunkt auch kontaktiert werden muss.  Die Kombination der Verfahren wird umso kosteneffizienter, je mehr Punkte durch Boundary Scan getestet werden können.

Boundary Scan mit Flying Probe Test
Durch die Kombination von Flying Probe und Boundary Scan kann ein Schwachpunkt des Flying Probe Tests – die Taktzeit – verbessert werden. Je mehr Netze/Bauteile durch Boundary Scan getestet werden, umso weniger Aufgaben hat der Flying Prober. Dies ermöglicht einen flexiblen Test, bei dem die höhere Testzeit des Flying Probe Testers weniger ins Gewicht fällt. Zudem können die Flying Probe Nadeln als virtuelle Boundary Scan-Zellen fungieren und so Tests ermöglichen, die alleine mit Boundary Scan nicht realisierbar wären.